产品  :  射频微波  :  HYPERION GROUP

HYPERION GROUP公司,设计和制造用于航空电子,汽车,通信,计算,医疗,光电,电信,太空和无线应用的标准和定制半导体组件。


HYPERION承担了重新设计和制造与芯片和导线,倒装芯片,芯片级CSP和表面贴装技术兼容的未来半导体组件的任务。

旗下公司:

 

 

HTE Labs提供工艺专业双极晶圆代工厂,BICMOS晶圆代工厂,薄膜真空沉积服务,用于模拟和混合信号双极制造工艺的应用薄膜处理,模拟CMOS晶圆代工厂,研发支持,微电子和工艺专用晶圆的研发支持为半导体和微电子行业的客户提供晶圆加工.

 
   

SEMICONIX承担了重新设计和制造与芯片和电线,倒装芯片,芯片级CSP和表面贴装金芯片技术兼容的未来半导体组件的任务。在当今的极端小型化市场中,裸片必须在没有封装保护的情况下独自生存。 Semiconix为裸露裸片应用的已知优质裸片开发的解决方案是金互连和精心设计的材料,可进一步提高裸片的可靠性。 Semiconix设计和制造用于医疗,无线电信,光电,计算和太空应用的标准和定制半导体组件。

   

Semiconwell生产无源网络组件,集成的有源和无源设备,电阻器网络,电容器网络,肖特基和齐纳二极管网络,以及具有以下功能的npn,pnp晶体管阵列:串联和并联线性和非线性GTL,AC,二极管,戴维宁端接网络,精密薄膜电阻器电容器网络(RC网络),隔离的总线电阻器网络(包括零Ω跳线阵列),分压器网络,用于音频应用的电阻器网络,EMI,RFI和ESD齐纳钳位二极管以及瞬态电压抑制器网络,EMI / RFI滤波器网络和时钟终端。

   

MEMS FOUNDRY提供MEMS铸造服务,从MEMS铸造晶圆制造中的单个工艺步骤到完整的全包式存储器产品开发,从存储器设计概念到存储器批量生产,存储器测试和存储器封装。

   

US Microwaves是高可靠性微波集成电路技术或MIC技术的制造商, 提供多种应用的薄膜产品和微波半导体器件:使用先进的技术陶瓷和半导体材料制造和提供高质量的标准微波薄膜电路和微波器件;产品包括用于混合芯片和电线应用的射频微器件;微波薄膜电路,MIS电容器MIS,MNOS电容器,MOS电容器,陶瓷电容器,肖特基二极管,PIN二极管,隧道二极管,SRD二极管,变容二极管和零偏置二极管,RF NPN和PNP晶体管。

 

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