HYPERION GROUP公司，設計和制造用於航空電子，汽車，通信，計算，醫療，光電，電信，太空和無線應用的標准和定制半導體組件。
HYPERION 承擔了重新設計和制造與芯片和導線，倒裝芯片，芯片級 CSP 和表面貼裝技術兼容的未來半導體組件的任務。
旗下公司:
HTE Labs 提供工藝專業雙極晶圓代工廠，BICMOS 晶圓代工廠，薄膜真空沉積服務，用於模擬和混合信號雙極制造工藝的應用薄膜處理，模擬 CMOS 晶圓代工廠，研發支持，微電子和工藝專用晶圓的研發支持為半導體和微電子行業的客戶提供晶圓加工.
US Microwaves 是高可靠性微波集成電路技術或 MIC 技術的制造商, 提供多種應用的薄膜產品和微波半導體器件：使用先進的技術陶瓷和半導體材料制造和提供高質量的標准微波薄膜電路和微波器件；產品包括用於混合芯片和電線應用的射頻微器件；微波薄膜電路，MIS 電容器，MNOS 電容器，MOS 電容器，陶瓷電容器，肖特基二極管，PIN 二極管，隧道二極管，SRD 二極管，變容二極管和零偏置二極管，RF NPN 和 PNP 晶體管。