HYPERION GROUP公司,设计和制造用于航空电子,汽车,通信,计算,医疗,光电,电信,太空和无线应用的标准和定制半导体组件。

HYPERION 承担了重新设计和制造与芯片和导线,倒装芯片,芯片级 CSP 和表面贴装技术兼容的未来半导体组件的任务。

旗下公司:

HTE Labs 提供工艺专业双极晶圆代工厂,BICMOS 晶圆代工厂,薄膜真空沉积服务,用于模拟和混合信号双极制造工艺的应用薄膜处理,模拟 CMOS 晶圆代工厂,研发支持,微电子和工艺专用晶圆的研发支持为半导体和微电子行业的客户提供晶圆加工.

US Microwaves 是高可靠性微波集成电路技术或 MIC 技术的制造商, 提供多种应用的薄膜产品和微波半导体器件:使用先进的技术陶瓷和半导体材料制造和提供高质量的标准微波薄膜电路和微波器件;产品包括用于混合芯片和电线应用的射频微器件;微波薄膜电路,MIS 电容器,MNOS 电容器,MOS 电容器,陶瓷电容器,肖特基二极管,PIN 二极管,隧道二极管,SRD 二极管,变容二极管和零偏置二极管,RF NPN 和 PNP 晶体管。

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