HYPERION GROUP公司,設計和制造用於航空電子,汽車,通信,計算,醫療,光電,電信,太空和無線應用的標准和定制半導體組件。

HYPERION 承擔了重新設計和制造與芯片和導線,倒裝芯片,芯片級 CSP 和表面貼裝技術兼容的未來半導體組件的任務。

旗下公司:

HTE Labs 提供工藝專業雙極晶圓代工廠,BICMOS 晶圓代工廠,薄膜真空沉積服務,用於模擬和混合信號雙極制造工藝的應用薄膜處理,模擬 CMOS 晶圓代工廠,研發支持,微電子和工藝專用晶圓的研發支持為半導體和微電子行業的客戶提供晶圓加工.

SMX SEMI 承擔了重新設計和制造與芯片和電線,倒裝芯片,芯片級 CSP 和表面貼裝金芯片技術兼容的未來半導體組件的任務。在當今的極端小型化市場中,裸片必須在沒有封裝保護的情況下獨自生存。 Semiconix 為裸露裸片應用的已知優質裸片開發的解決方案是金互連和精心設計的材料,可進一步提高裸片的可靠性。 Semiconix 設計和制造用於醫療,無線電信,光電,計算和太空應用的標准和定制半導體組件。

Semiconwell 生產無源網絡組件,集成的有源和無源設備,電阻器網絡,電容器網絡,肖特基和齊納二極管網絡,以及具有以下功能的 NPS、PNP 晶體管陣列:串聯和並聯線性和非線性GTL,AC,二極管,戴維寧端接網絡,精密薄膜電阻器電容器網絡(RC網絡),隔離的總線電阻器網絡(包括零Ω跳線陣列),分壓器網絡,用於音頻應用的電阻器網絡,EMI,RFI和ESD齊納鉗位二極管以及瞬態電壓抑制器網絡,EMI / RFI濾波器網絡和時鐘終端。

MEMS FOUNDRY提供MEMS鑄造服務,從MEMS鑄造晶圓制造中的單個工藝步驟到完整的全包式存儲器產品開發,從存儲器設計概念到存儲器批量生產,存儲器測試和存儲器封裝。

US Microwaves 是高可靠性微波集成電路技術或 MIC 技術的制造商, 提供多種應用的薄膜產品和微波半導體器件:使用先進的技術陶瓷和半導體材料制造和提供高質量的標准微波薄膜電路和微波器件;產品包括用於混合芯片和電線應用的射頻微器件;微波薄膜電路,MIS 電容器,MNOS 電容器,MOS 電容器,陶瓷電容器,肖特基二極管,PIN 二極管,隧道二極管,SRD 二極管,變容二極管和零偏置二極管,RF NPN 和 PNP 晶體管。

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